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佛山市委书记鲁毅到佛山广工大研究院调研指导省半导体创新中心建设工作

2020年07月28日     来源:产业技术研究与开发院         次浏览

本网讯 7月21日,佛山市市委书记鲁毅、市领导蔡家华、闫昊波到佛山高新区调研。首站来到佛山广工大研究院,调研广东省半导体智能装备和系统集成创新中心建设工作。在实地考察板级扇出封装示范线建设运行情况后,鲁毅勉励省半导体中心早日投入运营。学校党委书记陈新、佛山研究院相关负责人热情接待了鲁毅书记一行。

佛山市委书记鲁毅到佛山广工大研究院调研指导省半导体创新中心建设工作

陈新就省半导体创新中心情况做了详细介绍,指出佛智芯公司作为佛山研究院科研平台广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的承载单位,已牵头建成国内首条大板级扇出型封装示范线,将为全球半导体企业提供样品试制,半导体封测设备、材料、工艺评估验证等服务。陈新书记强调板级扇出是芯片封装低成本的最佳封装方式、属行业未来热点方向,未来佛山必将在大板扇出封装占有一席之地。

鲁毅在板级扇出封装样品展示区驻足良久,在听取陈新书记汇报过程中,不时提出一些技术或产业相关问题:“板级扇出封装主要应用在哪些方面?”“板级扇出封装对比圆晶级封装有什么优势?”“省半导体创新中心板级扇出封装在行业内居于什么地位,成熟运营后对佛山半导体产业将会有什么影响?”。陈新针对相关问题做了详细解答,当说到板级扇出封装成果时陈书记不无自豪地表示,“佛智芯板级扇出封装专利布局全球居第五,而且参与了两项国际标准的制定,技术在全球处于一流水平”。

国内首条大板级扇出型封装示范线

佛智芯专注于板级扇出封装核心工艺研究,目前已掌握3D扩展&高散热扇出型封装工艺、3D SIP整合扇出型封装工艺、毫米波芯片扇出型封装工艺等多项半导体扇出封装核心工艺,并已申请国家专利60余项,授权专利26项,佛智芯在扇出型封装领域的专利布局经Patsnap第三方专业数据库评估位居全球第五,仅次于三星、台积电、中芯长电、华进半导体。2020年2月,佛智芯的技术水平获SEMI国际半导体产业协会的高度认可,成为SEMI 的会员,目前已共同开展2项半导体封装国际标准制定。

对于半导体产业链,佛山研究院将依托大板级扇出型封装示范线平台加速布局,打造完善的技术成果产业化体系,计划用3年时间为当地汇聚50家半导体上下游企业,实现半导体产业集聚发展。佛智芯公司通过建立“板级扇出封装创新联合体”,已集聚华为、光华、亚智、阿达等20余家国内外企业会员,其中阿达、芯珠微、禾木等企业已落户佛山研究院;另外依托板级扇出封装示范线平台,对接通富微电、车音智能科技、怡钛积科技等20余家企业落户佛山,逐步在佛山形成涵盖半导体装备、材料、设计、测试服务、终端用户的全链条产业集聚。

板级扇出封装创新联合体

鲁毅听完汇报后,缓步走出板级扇出封装无尘车间,勉励省半导体中心为产业发展继续贡献力量,陈新则表示,广东工业大学作为广东工科“长子”,希望在“卡脖子”技术上继续做出成绩,随着各项准备工作的深入开展,量产的曙光已不远。

佛山研究院将继续以佛智芯为重要抓手,加快半导体产业链布局,努力形成以佛山为半导体制造业基地的国际交流平台;带动广东地区的半导体封装产业发展、广东PCB制造跨越式发展。

编辑:朱小翠

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